深圳市商德先进陶瓷股份有限公司-氧化铝陶瓷封装管壳

氧化铝/氮化铝陶瓷封装管壳

氧化铝/氮化铝陶瓷封装管壳：商德依据客户需要，将电路印刷在氧化铝/氮化铝陶瓷生瓷片上，经层压、切片、高温共烧、钎焊、镀金等工艺，形成一个具有一定高气密性的陶瓷与金属一体化封装结构（HTCC工艺）

技术参数：

1、电镀（Ni、Au）, 厚度依据客户需求

2、气密性满足：GJB 2440A-2006要求 (He检)

应用领域：

半导体封装用，涉及无线通讯、军工、医疗、工业等多个领域